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但人算不如天算，如今台岛省政府被外界压力逼着，真的要反制凡人科技，那两者之后的关系，能否缓和，谁都说不准。
张忠谋能做的，无非是抱着一点侥幸的希望，希望台岛省政府不要过于死板……
但他不知道的是，到了这一步，双方几乎没有任何再缓和的可能，即便是台岛省政府妥协，王凡都要毫不含糊地出手，彻底摧毁台岛的半导体行业！
只是，这一切，最根本的不是技术问题，而是凡人晶圆厂的产能问题！
毕竟再先进的技术，没有足够的产能支撑，凡人科技都不可能有多大的成就，更不可能彻底摧毁台岛的半导体行业。
只是，晶圆厂这个东西，不是一朝一夕可以建成的，尤其是大型晶圆厂，即便是三班倒，日夜赶工，都需要8个月到一年的时间！
这王凡等不起，他要在两个月内，彻底摧毁台岛的半导体行业，逼着台岛省政府彻底妥协！
只是，这很难。
更何况，凡人科技要做半导体领域的绝对老大，甚至独吞整个半导体领域的大蛋糕，需要双线作战，在两个领域都取得卓越的成就，并彻底击溃所有竞争对手。
一方面，芯片设计领域，主要研发设计芯片的解决方案。
这类竞争对手，主要有高通、三星、苹果、联发科、华为等。
另一方面，晶元代工，也就是芯片量产。
这类竞争对手，主要有台积电、英特尔、三星半导体、台联电、中芯国际、格罗方格等。
但很显然，有科技衍生这种黑科技的加成，芯片设计领域，凡人科技不惧怕任何竞争对手，无论是高通，还是苹果。
像是c1、q1两款基带，只是王凡的试水产品，依旧超越了所有竞争对手，取代了高通的绝对霸主地位。
还有帮助英特尔设计的atoms1芯片，同样达到了领先水平，完虐高通的810，甚至是高通的下一代骁龙820，也就顶多打个平手。
因此，第一方面，芯片设计，凡人科技不存在任何问题，可以说已经未战先胜！
但晶元代工方面，却成了硬实力的比拼，也是当下凡人半导体最大的不足。
寻常的途径根本不可能，剑走偏锋，同样不现实。
因此，王凡只能再度依靠黑科技，依靠科技衍生系统。
王凡习惯性地拿出一张纸，做了一个“swot”分析。
这是他大一时期，为了追林薇，去林薇班上蹭课学来的东西，也是为数不多可以用上的东西。
s、w、o、t，四个字母，分别代表竞争优势，竞争劣势，机遇，挑战，是与竞争对手比较分析，从而做出战略决策的一种辅助性工具。
与台积电、英特尔、三星、台联电、中芯国际、格罗方格等相比，凡人晶圆厂的优势，可能只有一个，那就是现在凡人科技的订单富足，不仅拿下了苹果的全部大单，还拿下了华为的全部大单。
因此，可以说，凡人晶圆厂不用为订单，为客户犯愁，不用担心产能过剩，入不敷出，资金链出现断裂。
劣势方面，凡人晶圆厂数量不够多，规模不够大，产能不够高，设备不够先进。
而且，作为华夏企业，凡人晶圆厂在光刻机等设备的获取上很是问题，毕竟现在欧美封杀地厉害，甚至是华夏政府都无能为力。
此外，熟练的技术员工数量也不够，尽管已经在台积电、台联电，甚至英特尔那里挖了不少。
但毕竟从无到有，什么都要慢慢开始。
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第四百三十二章 X计划
可以说，与台积电、英特尔、三星等晶元巨头相比，凡人晶圆厂的弱势远远大于优势。
甚至所谓的订单优势，都是一种压力巨大的弱势。
而威胁方面，则主要是台积电和三星等巨头，长期积累的底蕴，这方面远不是凡人科技可以媲美的。
此外，还有欧美政府发起的，对华夏企业光刻机等先进设备的封锁禁运，尤其是对凡人科技格外照顾。
没办法，近来凡人科技在半导体领域的动作太大，欧美政府早已看不下去，不可能坐视凡人科技在这一战略领域彻底崛起。
只会想尽办法，尽量地遏制凡人科技的发展。
但同时，他们也不敢采取过于激进的措施，毕竟台岛省政府的前车之鉴，依旧历历在目。
因此，只能通过对华夏企业的先进设备，实行封锁禁运。
这样，即便欧美政府变本加厉地封锁，凡人科技依旧无可奈何。
毕竟这种对华夏的封锁禁运，早就存在，王凡即便想改变，也不可能是现在。
背后牵扯的国家层面的利益关系，以及综合国力的较量，不可能因凡人科技而改变，至少现在做不到。
但未来却不一定！
欧美政府在先进技术和设备方面，封杀华夏企业这么多年，让华夏近来的发展备受挫折，举步维艰。
甚至到目前为止，华夏在很多领域，依旧建树不大。
这笔账，日后总要算的。
最起码，日后凡人科技带领着华夏进入新的科技文明时代，那些最先进的技术，欧美政府永远也别想。
至于未来最先进的核心设备，王凡同样会以牙还牙，对欧美国家实行严苛的反向封锁禁运，让他们也体验下什么叫做独立自主，什么叫做自力更生！
没办法，风水轮流转，出来混，总是要还的。
不过，这些依旧需要慢慢图谋，至少现在的凡人科技还做不到。
但王凡现在能做的，而且必须该做的，就是在欧美封锁禁运之下，让凡人晶圆厂的产能彻底扩大，从而消化掉苹果和华为的芯片大单，从而削弱台积电、三星、英特尔等巨头的实力、影响力，并不断增加凡人半导体的实力。
只是，这不容易。
想要在极短的时间内，批量建成新的大型晶圆厂，这不可能。再度大规模地收购其他企业的晶圆厂，依旧很难。
毕竟这几次收购行动，能够收的，基本都收了。
无奈之下，王凡只能从现有的晶圆厂入手，让现有的35个晶圆厂，实现70个晶圆厂的产能，甚至105个晶圆厂的产能。
那样凡人半导体的实力，才会爆发式的增长，才能彻彻底底地消化掉苹果和华为的芯片大单！才能在半导体领域站稳脚跟，而不是作为笑话的存在。
至于如何去做，才能实现这一目标，依旧需要黑科技的辅助。
首先，光刻机问题。
现在凡人科技总共有20nm制程的光刻机200多台，虽然数量很客观，但是制程有些落后。
要知道，当下的一流水准早已到了14、16nm，远远超过了20nm的落后水平。
而凡人科技的14nm光刻机，则只有8台！
4台尼康的nsr…s630d，在盛田雪奈的运作下，由索尼两次提供。
2台阿斯麦的nxe：3350beuv，由英特尔提供，用来换cdma最后一个授权名额。
还有2台阿斯麦的nxe：3350beuv，由三星提供，用来换电池模组的一个授权名额！
这样，目前凡人科技的尖端光刻机，只有8台，根本不够用的。
这意味着，凡人科技的14nm产能，同样很是问题！
尽管20nm产能不错，但现在早已是14/16nm的时代，20nm根本没有多少市场，太过落后，更何况明年？
因此，王凡只能尽力地增加14nm光刻机的数量，只是这方面欧美封杀的太过严苛。
即便是三星这2台，恐怕都需要整个韩国政府从中协调，甚至付出一定的代价，来摆平所有后事。
要不是为了三星，为了电池模组，韩国政府根本不会答应！
因此，王凡想要再度得到14nm的光刻机，这几乎不可能！
无奈之下，王凡只能依靠自己，依靠科技衍生系统。
既然14nm的光刻机买不到了，甚至走私都办不了，王凡又不可能自己生产，只能走最后一步——光刻机升级计划！
凭借阿斯麦在光刻机领域的本事，和在半导体领域的卓越造诣，能够将nxe：3300beuv，升级成更加卓越的新一代nxe：3350beuv！
王凡同样可以借助科技衍生系统，经过一定的操作，将20nm的光刻机，升级到14nm和16nm！
一旦那样，即便只成功一半，那就是100多台14nm光刻机！
100多台14nm光刻机！
什么概念？！
这完全意味着凡人科技的14nm产能不仅再也不是问题，而且很是可观。
一旦晶圆厂其他的相关设备跟上，以及厂房等硬件设备跟上，凡人晶圆厂的14nm产能，将会达到不可思议的地步！
甚至远远超越三星、台积电和英特尔！
但前途是光明的，道路是曲折的。
光刻机升级需要技术，更需要时间。
同样，其他设备，以及硬件设施的完全配备，更需要时间！
于是，王凡当机立断，立即展开代号x的光刻机升级计划！
将这群20nm的老古董，全部升级到14，16nm级别！
为了增加成功率，减少失败率，王凡又将自己关在办公室里，逼着自己用开挂的方式，恶补了相当多的相关知识。
甚至连阿斯麦升级nxe：3300beuv的数据，都被王凡用不算光彩的手段拿到了，并进入深入的研究。
没办法，物以稀为贵，如今欧美封锁的更加厉害了，光刻机也更加难搞，王凡实在不忍心因为操作失误，造成不可挽回的损失。
于是，王凡查阅了众多资料，又进行了相当多的研究，最后才通过科技衍生系统，生成一套最快、最高效，也最便捷的升级方案。
但王凡依旧不放心，谁让光刻机那么稀少。
于是，王凡又在科技衍生系统的试验室里，进行了一系列的拟真模拟，总结、统计各种可能出现的事故，并给出完善的解决措施和应急预案，务必将损失降到最低。
毕竟现在的一台20nm光刻机，升级后，可就是一台14nm的超一流光刻机，不得不慎重！
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第四百三十三章 升级光刻机（第一更）
经过多番尝试，确保光刻机整个升级过程，几乎不会出现任何意外，王凡才松了口气。
然后王凡又花费了一番功夫，将整个升级方案，分解成多个部分，并经过多重加密措施，以防出现意外。
毕竟升级光刻机这种黑科技级的技术活，纵观全球，也只有阿斯麦这个光刻机之父能够做到。
其他的，无论是英特尔还是台积电，抑或三星，都有心无力。
甚至全球第二大，第三大光刻机霸主尼康和佳能，都做不到。